關于組織參加“智聯向新·創見未來”物聯中國智能傳感器產業生態對接會”活動的通知

各會員單位：

為貫徹落實黨的二十大精神對加快發展物聯網的戰略部署，加強鏈接全國各地物聯網產業鏈創新資源，學習和借鑒市外物聯網產業發展經驗，搭建市內外企業上下鏈供需對接平臺，協會將于2025年10月30日（星期四）組織“走出去”——前往無錫參加“智聯向新·創見未來”物聯中國智能傳感器產業生態對接會”活動，現面向會員單位征集企業代表一同前往，具體通知如下:

 

一、活動時間

2025年10月30日-11月1日（星期四-星期六）

 

二、活動地點

無錫市

 

三、日程安排

（一）10月30日

下午：自行前往無錫市

（二）10月31日

上午：個人自行安排參觀2025世界物聯網博覽會

下午：集體參加2025智能傳感器（無錫）創新發展大會（13:30正式開始）

（三）11月1日

1.上午：集體參加AIoT驅動智能傳感器產業對接會（9:00正式開始）

2.下午：集體參觀考察中國傳感網創新園（微納園）、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、微納系統國際創新中心

 

四、其它注意事項

1、本次活動31號下午—1號全天由協會統一安排行程，住宿、往返交通等費用自理；

2、請有意愿參加的企業于10月28日下午18:00前掃描二維碼報名。

掃碼報名

聯系人丨董先生
聯系方式丨18576657553

 

物聯中國無錫行“智聯向新·創見未來”智能傳感器產業生態對接活動日程

 

10月31日下午2025智能傳感器（無錫）創新發展大會

13:30-13:35 新吳區領導致歡迎辭

13:35-13:40 無錫市政府領導致辭

13:40-13:45 江蘇省工信廳領導致辭

13:45-13:55 《2024-2025中國物聯網發展年度報告》發布

13:55-13:58 傳感器領域未來趨勢發布

13:58-14:08 《2025年中國傳感器產業生態發展年度報告》 解讀

14:08-14:13 智能傳感器社會化模型-產業數字化數據資產登記平臺2.0發布

14:13-14:23 2025 Sensor Top 50 榜單頒獎儀式

14:23-14:33 重大項目簽約儀式

14:33-14:38 第二屆全國制造業智能化解決方案創新大賽 智能傳感器創新賽道復賽開賽儀式

14:38-14:50 茶歇

14:50-15:00 “智能傳感器”科技發展專題政策解讀

15:00-15:15 專家分享

中國微米納米技術學會副理事長王躍林：智能傳感器成果 轉化的現狀對策

15:15-16:15 企業代表分享

·賽微電子董事長楊云春：MEMS傳感器發展現狀與趨勢

·戴盟機器人創始人兼首席執行官段江嘩：觸覺打破具身技 術瓶頸，推動類人級別AGI

·漢威科技集團煒盛科技研究院副院長高勝國：感知無形： AI 嗅覺與應用發展

16:15-16:35 投資機構分享

 

11月1日上午AIoT驅動智能傳感器產業對接會

09:00-09:15 領導致辭

09:15-09:35 專家主旨分享

09:35-09:40 世界人工智能與物聯網創新聯盟無錫分中心揭牌儀式

09:40-09:55 智能傳感器前沿技術及創新應用

09:55-10:10 數智化二氧化碳氣肥技術在設施農業中的應用

10:10-10:25 物聯網產業生態創新發展分享

10:25-10:40 物聯網企業出海經驗分享

10:40-11:00 阿聯酋企業出海業務推介

11:00-12:00 對接洽談

 

11月1日下午重點企業參觀考察

擬安排線路：微納園——華進半導體——東南大學微納系統國際創新中心

 

中國傳感網創新園（微納園）

中國傳感網創新園（微納園）坐落于無錫高新區，2009年伴隨全國首個國家傳感網創新示范區應運而生，現已成為國家級物聯網區域品牌試點園區、江蘇首個 AABI 亞洲最佳孵化器。園區聚焦物聯網主業，構建起以“傳感器及智能硬件”為核心，“IC 設計封測及裝備”，“應用集成及數據服務”為延伸的產業集群，主導產業集聚度達90%。目前已培育主板上市公司1家、獨角獸企業1家、高企170余家，集聚高層次人才177人，萬人發明專利擁有量超2000件，以300畝土地創造200億元年產值。2025年園區持續深化“四鏈融合”，五期“光電產業園”開工建設，聚焦光電通信等前沿領域，創新融入“零碳建筑” 等理念。通過全周期培育服務與產業基金賦能，正打造全球影響力的光電產業高地，為新質生產力發展注入動能。

 

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

公司2012年9月落戶無錫新吳區，由中科院微電子所聯合長電科技等龍頭企業共建，是國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。公司聚焦先進封裝核心領域，主攻 2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、SiP 封裝等關鍵技術，擁有9600平米凈化間及300mm晶圓全套研發平臺，構建全鏈條技術服務體系。截至2025年6月，累計申請專利1294件，其中國際發明74件，斬獲國家科學技術進步獎、一等獎等諸多榮譽，獲評國家級專精特新 “小巨人” 企業。2025年5月，公司 “江蘇集成電路先進封裝測試與系統集成中試平臺” 入選工信部首批重點培育名單，已為超百家企業提供技術服務，正成為推動我國封測產業自主創新的核心力量。

 

微納系統國際創新中心

中心是無錫市人民政府與東南大學合作共建的重要研發平臺，是產學研深度融合的重要科創載體。創新中心以東南大學集成電路科學與工程、電子科學與技術等學科為主要學科支撐，面向 MEMS 傳感器、功率器件、先進封裝、原子級制造與先進表征、柔性電子等領域的前沿研發需求，結合東南大學一流大學的發展目標，重點打造：（1）先進技術創新基地，支撐無錫及周邊集成電路、微電子等產業的產品研發和工藝驗證;（2）人才培養實訓基地，為集成電路、微電子、物聯網等相關產業培養和輸送多層次科技人才;（3）技術成果孵化基地，推進科研成果落地應用及產業化發展，助力科技自立自強。中心占地面積約4300平米，包含建筑面積約16000平米的研發大樓及 800平米的配套設施。中心大樓一、二層為凈化實驗室，擁有完整的8英寸硅基 MEMS 工藝研發、中試線（加工壓力、射頻、風速、慣性等傳感器，可加工 TSV 和 TGV 等8寸先進封裝轉接板 ） 、6-8英寸功率器件工藝研發線（碳化硅 SBD/JBS/MPS/MOSFET 等器件，碳化硅 IGBT 器件），12英寸芯粒集成（CHIPLET）核心工藝段（三維堆疊存儲 HBM，異質異構集成核心工藝開發），原子級制造與先進表征、柔性電子等研發功能區。創新中心三、四層為產業共建研發空間、IC 學院基礎實驗室。 創新中心擁有各類設備百余臺套，其中核心工藝設備、測試設備技術指標處于國際先進水平，可為科學研究、人才培養、科技攻關、產業服務提供堅實保障

 

2025世界物聯網博覽會峰會簡介

2025世界物聯網博覽會峰會作為全球物聯網領域最具知名度和影響力的專業盛會，物博會旨在向全世界呈現中國物聯網產業日新月異的發展成就，推進我國數字經濟高水平對外開放，推動全球物聯網產業融合發展。2025世界物聯網博覽會通過舉辦展覽展示、品牌賽事、會議活動，聚力打造一場前所未有的物聯網產業盛會。

商硬實力凸顯，合作“朋友圈”再拓展：占地超過50000平方米的展區預計吸引10000+名專業觀眾，對接1000+個重點制造業企業數字化產品需求。展區將設立專題會場，為與會者提供與業界精英面對面交流、分享經驗、共謀行業未來的絕佳平臺。

產業導向更鮮明，發展“強引擎”再擴能：期間將舉辦多場技術方案交流大會及產業上下游對接會，更有超過1000家重點制造業企業現場對接數字化產品需求，為尋找合作伙伴、共同開拓市場、實現互利共贏提供發展機遇。

 

 

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物聯傳媒旗下展會：

IOTE 2026第二十五屆國際物聯網展-深圳站
ISHE 2026 深圳國際智能建筑電氣&智能家居博覽會	ISRE 2026國際智慧零售博覽會

 

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